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耐高温高压抗内爆氟橡胶密封件融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：199
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铝合金3D打印材料产业化项目融资目标：2500.00万
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无喷头弧形静电纺丝装备融资目标：500.00万
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柔性透明导电薄膜项目融资目标：1000.00万
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高代线、高清液晶显示扩散板研发及产业化融资目标：3500.00万
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无颗粒导电墨水产业化融资目标：500.00万
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柔性OLED用聚酰亚胺基板材料的研发和产业化融资目标：2000.00万
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基于产业供应链的工业数据服务平台融资目标：700.00万
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MNTFs增强材料技术融资目标：6000.00万
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石墨烯改性电子浆料融资目标：400.00万
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