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高性能靶材制造项目融资目标：5000.00万
出让股份：20%
关注人数：365
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芯片材料高通量制备系统开发及应用融资目标：3000.00万
出让股份：10%
关注人数：532
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芯片封装银合金键合丝融资目标：1000.00万
出让股份：15%
关注人数：546
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高频、高效能电源专用磁性器件融资目标：7400.00万
出让股份：0%
关注人数：1946
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集成电路封装用引线框架项目融资目标：8600.00万
出让股份：0%
关注人数：2026
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电子微观表面防护材料技术融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：1607
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高端钢丝绳防护脂项目融资目标：0.00万
出让股份：0%
关注人数：1627
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高端溅射靶材项目融资目标：10000.00万
出让股份：0%
关注人数：1759
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汽车零部件第三方检测认证项目融资目标：400.00万
出让股份：10%
关注人数：1787
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基于改良硅基APD的单光子阵列芯片国产化及其应用融资目标：0.00万
出让股份：0%
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